YWD-100D型 凹坑仪，对透射电子显微镜所用的直径3mm固态样品进行凹坑减薄，制备出凹坑处厚度在5-20微米的离子减薄样品。

YWD-100D型 凹坑仪功能:

对透射电子显微镜所用的直径3mm固态样品进行凹坑减薄，制备出凹坑处厚度在5-20微米的离子减薄样品。

适用材料:

结构材料、无机材料、半导体材料、氧化物材料等，如金属材料、硅、锗、镓砷化合物、氧化物、碳化物、硼化物、陶瓷、玻璃材料等。

YWD-100D型 凹坑仪结构示意图:

技术参数:

研磨精度（z）方向±1µm

研磨轮转速：0 ～ 1200 rpm

旋转台转速：0 ～ 120 rpm

电源：220V，50Hz；DC12V；60W

重量：~30kg

外形尺寸：300*300*260mm

工作温度：-10℃~50℃

操作说明:

第一步：加热台加热到80oC，将样品研磨块放到加热台上加热后，在其上表面涂覆少许热熔蜡

第二步：将直径3mm的样品，放置在研磨块的上表面，在光学显微镜下调整样品研磨部位

第三步：待热熔蜡凝固后，将载有样品的研磨块放置在转台的中心位置

第四步：调整适当载荷，降落研磨轮至样品上表面后；放置好磨料

第五步：通过触摸屏，调节厚度检测系统，测量样品厚度和设定减薄厚度

第六步：通过触摸屏，设定研磨轮和样品转台的转速

第七步：通过触摸屏，启动开始研磨轮和样品转台按钮；听到发出预警声音，样品已经研磨去掉预设置的研磨厚度，完成凹坑研磨减薄

操作实例:

1.  开背面版总电源，如图1 所示

2.  开前面板控制电源，如图2所示

3.  轻轻放下研磨轮接触到研磨块表面，如图3所示

4.  按屏幕“当前位置"C键，显示数值0µm，如图4所示

5.  将样品粘结在研磨块上，滴放金刚石研磨膏，如图5所示

6.  将粘有样品的研磨块移植到旋转台，数值102µm，如图6所示

7.  按磨削厚度0位置弹出对话框，设置研磨去除厚度80µm，如图7所示

8.  按触摸屏c键，数字归零

9.  按磨轮转速“-/+"键，调整转速900rpm

10.  按样品转速“-/+"键，调整转速100rpm，设置结果如图8所示

11.  按     /     启动、暂停或停止

12.  研磨到设定厚度，蜂鸣器响，并自动停止研磨

注意事项:

1.研磨轮应轻轻抬起和放下，防止轮轴变形

2.应放置在没有振动的水平平面上，否则需要重新标定

3.请保持环境温度稳定

4.请保持激光器检测头处的清洁

5.长期关机后再次启动，激光器要预热一段时间

6.避免阳光直射和超过3000lx光强的白炽灯照明

7.请勿肉眼直视激光

附录2-标定

传感器微米级的测量结果受周围环境、激光与反射板的垂直程度影响较大，初次使用可能需要进行重新标定。

点击主界面右上角的“标定"按钮进入标定页面。

分段公式均为 （显示值）= K * （测量值）+ B的简单线性公式，修改后点击右侧的保存按钮存盘数据。修改后显示值实时变化，并不会对系统其它功能或设备本身产生影响。

修改结果在掉电重启后依旧能够保留。图中给出的初始值为在实验室环境中经过测量得到的建议值。