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超薄切片机
产品简介

UC-2 超薄切片机,采用重力切片设计与解耦重力冲程,切片全程无附加振动;内置主动减振系统,为光镜、透射电镜、扫描电镜与原子力显微镜提供稳定可靠的半薄与超薄切片。标配三目显微镜、4K 成像与全触屏控制,纳米级制样更直观、更高效。

产品型号:UC-2
更新时间:2026-10-11
厂商性质:生产厂家
访问量:77
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品牌乐研价格区间面议
产地类别国产应用领域综合
UC-2 超薄切片机

产品特点  KEY FEATU

01

重力切片设计

重力切片配合解耦重力冲程,切片全程无附加振动,切口面平整一致

02

内置主动减振

机身集成减振系统,有效隔绝外界振动对切片质量的干扰

03

1 nm 步进

切片厚度范围 1 nm – 15 µm,最小步进低至 1 nm

04

全自动刀台

刀台前后(N-S)全自动马达驱动,行程 10 mm,移动平稳精准

05

共心式观察

三目体视显微镜共心式移动(±8°),低水位下依然清晰观测

06

多路 LED 照明

顶部、背光、透射与左右聚焦点光多路 LED,各路亮度独立可调

07

触屏控制

10 寸触摸屏图形化界面,前台可存 5 组、后台可存 100 组用户设定

08

三目摄像输出

标配第三目摄像头与 4K 超清显示器,支持画面实时显示与对外输出

设计要点  DESIGN HIGHLIGHTS

●  刀台前后移动由马达全自动驱动,行程 10 mm,进给平稳顺滑,对刀与修块更省力。

●  样品臂支持 ±22° 共心式倾斜与 360° 自锁旋转,刀台 360° 双面自锁,刀具前倾角 -3° 至 >15° 按 1° 刻度调节。

●  刀具夹持兼容 6–12 mm 玻璃刀与各类钻石刀,覆盖从半薄定位到超薄切片的完整流程。

●  切片窗口 0.5–15 mm 连续可调,返回速度提供 10 / 30 / 50 mm/s 三档,兼顾效率与安全。

应用场景  APPLICATIONS

01

生命科学

植物、动物与微生物组织的半薄与超薄切片,用于细胞器、突触与组织结构等细胞超微结构观察。


02

电镜制样

为 TEM / SEM 制备 50–100 nm 银白色干涉色超薄切片,切口平整、干涉色一致,可直接上铜网观察。


03

材料科学

高分子、复合材料、金属与牙齿等硬脆材料的切面制备,供 SEM / AFM 与光学显微分析。






04

工业与失效分析

涂层、薄膜与器件截面制样,配合扫描电镜进行界面与缺陷的断面分析。


05

连续切片

配合玻璃刀可稳定产出连续切片带,用于三维重构与序列切片成像(Volume EM)。


06

冷冻切片扩展

配套冷冻切片系统正在开发中,后续可选配升级,为含水、软质与敏感样品提供低温制样方案。

技术参数  SPECIFICATIONS

切片方式

重力切片设计,无附加振动;解耦重力冲程


样品旋转

360° 自锁旋转

切片厚度

1 nm – 15 µm(超薄 1 nm–2.5 µm / 半薄 2.5–15 µm)


刀台旋转

360° 双面自锁精密驱动

最小步进

1 nm


刀具前倾角

-3° 至 >15°,1° 刻度调节

总进样量

300 µm


刀具夹持

适配 6 – 12 mm 玻璃刀与钻石刀

切片速度

0.1 – 100 mm/s,无级可调


体视显微镜

三目,4K 摄像与显示器,共心式移动 ±8°,16–100X

返回速度

10 / 30 / 50 mm/s 三档


照明系统

顶部 / 背光 / 透射 / 左右聚焦点光 LED,亮度可调

切片窗口

0.5 – 15 mm 可调


控制面板

10 英寸触摸屏,前台 5 组 / 后台 100 组用户设定

刀台移动(N-S)

全自动马达驱动,行程 10 mm


防振系统

内置主动减振系统

刀台移动(E-W)

手动旋钮,行程 25 mm


电源

220 V,50 Hz

样品臂倾斜

±22° 共心式自锁精密驱动


重量

约 50 kg

标准配置  STANDARD CONFIGURATION

●  UC-2 超薄切片机主机(含基本单元、弧形臂、刀台、驱动系统与控制电子单元)


●  防振仪器桌(内置减振台面)

●  三目体视显微镜,4K 摄像与显示器,共心式移动模组


●  两种模式的修块座

●  360° 旋转刀台,含刀具前倾角调节,配 6–12 mm 刀具夹持


●  扁形样品专用夹具

●  10 寸触摸屏控制盒




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