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高真空双靶磁控溅射镀膜仪
产品简介

SC200TII高真空双靶磁控溅射镀膜仪,全自动预溅射系统,防止样品污染及组件污染、提高镀膜纯度。

产品型号:SC200TII
更新时间:2026-08-27
厂商性质:生产厂家
访问量:43
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品牌乐研品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域综合

SC200TII高真空双靶磁控溅射镀膜仪

单靶溅射、双靶共溅、交替溅射

一键镀膜,全自动操作

可编程自定义多层膜制备参数

多功能样品台

支持旋转、升降及倾斜功能

一体成型真空室

更优真空性能

配备防污染系统

有效保护镀膜组件

进口分子泵

极限真空优于5×10-3Pa


SC200TII高真空双靶磁控溅射镀膜仪主要参数

外形尺寸

278(L)×494(H)×467(D) mm

溅射靶头

双磁控溅射靶头

靶材尺寸

Φ50mm,厚度支持0.1-4mm

可用靶材

所有金属、导电材料等

工作电流

1-200mA可调(步长:1mA)

镀膜时间

1-9999s可调(步长:1s)

真空泵

旋片泵(可选干泵)+分子泵

主真空泵抽速

90L/s

真空室

170(L)×150(H)×163.5(D) mm

一体加工金属腔室

极限真空

≤5×10-3Pa

工作介质

氩气

工作真空

0.5-2Pa可调

供电

AC220V/50Hz

额定功率

<800W

预溅射

全自动预溅射系统,防止样品污染及组件污染、提高镀膜纯度

样品台

Φ120mm,支持旋转、升降功能

其它

真空度、工作电流可实时曲线显示


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